Items 2010 2013
                              線寬/線距 3mil/3mil 1.6mil/1.6mil
                              線寬/線距公差 ±0.02mm ±0.01mm
                              焊盤與線路的距離 0.1mm 0.075mm
                              線路與外形邊的距離 0.15mm 0.15mm
                              最小焊盤尺寸 0.3x0.3mm 0.3x0.3mm
                              導通盤尺寸 0.45mm 0.25mm
                              最小PTH孔孔徑 0.2mm 0.1mm
                              絲印對位公差 ±0.2mm ±0.075mm
                              外形尺寸公差 ±0.05mm ±0.05mm
                              孔徑/孔位公差 ±0.05mm ±0.025mm
                              鍍鎳厚度 1μm-5μm 1μm-5μm
                              鍍金厚度 0.05μm-0.2μm 0.05μm-0.2μm
                              最多疊層數 8層 8層



                              項目 量產能力
                              Chip器件 可加工最小尺寸電阻、電容電感 0201
                              SMT加工直通率 99.95%
                              連接器 可加工最小Pitch 連接器 0.4mm
                              SMT加工直通率 99.80%
                              BGA 可加工最小Pitch BGA器件 0.4mm
                              SMT加工直通率 99.80%
                              QFN 可加工最小Pitch QFN器件 0.4mm
                              SMT加工直通率 99.80%
                              LED LED燈貼裝角度精度 ±1°
                              SMT加工直通率 99.90%
                              日韩一级A片